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产品型号:BQJET-5000E
更新时间:2026-08-07| 类别 | 参数项 | 参数值 |
|---|---|---|
| 基础规格 | 设备名称 | 热熔胶压电喷射阀 |
| 设备尺寸 | 82mm×91.5mm×210.5mm | |
| 整机重量 | 670g | |
| 性能参数 | 最大点胶频率 | 500Hz 持续点胶 |
| 最小点胶量 | 1nl | |
| 进胶压力 | ≤0.6Mpa | |
| 最小点胶线宽 | 0.25mm | |
| 最小胶滴 / 胶点粒径 | 0.2mm | |
| 适用粘度范围 | 最大 20,000cps | |
| 材质配置 | 喷嘴组件 | 硬质合金 φ0.05-φ0.4mm(选配) |
| 温控参数 | 阀座加热温度 | 0℃-200℃ |
| 胶桶加热温度 | 0℃-180℃ | |
| 环境适配 | 适用环境温度 | -10℃-45℃ |
手机组装:手机中框窄边密封粘接、屏幕边框点胶、按键组件固定、FPC 柔性线路板补强等,胶线精细不溢胶,适配窄边框精密组装工艺。
镜头模组封装:VCM 音圈马达组装、镜头镜筒粘接、滤光片固定等微型精密施胶,微量胶量精准可控,不污染光学工作面。
耳机模组制造:TWS 耳机壳体粘接、声学器件固定、电池封装密封等,适配微型工件狭小空间精准施胶,胶量均匀无多余残胶。
物联网射频行业:射频模块屏蔽罩密封、元器件灌封围坝、PCB 板元器件固定等,胶线闭合均匀,密封防护性能可靠。
LED 行业:Mini/Micro LED 芯片固晶、灯珠封装、灯板边框密封等,热熔胶成型稳定不流淌,适配高密度器件施胶需求。
智能装备制造:各类智能终端、精密传感器的组装粘接与密封,适配多品种、多场景的柔性施胶生产需求。
喷嘴与撞针:采用耐高温硬质合金材质,可选孔径 φ0.05~φ0.4mm,耐磨、抗腐蚀、不易堵塞,长期喷射热熔胶不易磨损变形,使用寿命长,残留胶体易清洁。
阀体外壳:主体为 6061 阳极氧化铝合金,表面蓝色阳极氧化处理,兼顾轻量化与结构刚性,散热性能优异,适配高速运动平台负载要求。
加热胶桶:采用耐腐蚀金属内胆 + 全包裹加热层 + 隔热外层的三层结构,内胆耐温耐腐蚀,加热层发热均匀,隔热层有效减少热量流失与外溢。
驱动核心:内置耐高温高品质压电陶瓷组件,在加热工况下仍可保持稳定的驱动性能与响应速度,保障长期连续工作的可靠性。
密封部件:采用耐高温氟橡胶密封件,适配 0-180℃工作温度区间,耐热熔胶腐蚀,长期使用不易老化失效。
安装连接:阀体预留标准安装螺孔与定位结构,可通过螺丝直接固定于点胶机 Z 轴运动平台,安装定位精准,适配主流自动化点胶设备。
供胶连接:顶部设置标准进胶接口,适配≤0.6Mpa 供胶压力,可对接热熔胶条 / 胶粒供料系统、压力供胶装置等常规供胶设备。
电气与温控连接:顶部引出集成式线缆,包含压电驱动信号与双路温控信号(阀座 + 胶桶),末端对接专用压电阀控制器,实现喷射频率、出胶量、加热温度的精准调控。
喷嘴维护连接:喷嘴为模块化快拆结构,可快速拆卸清洁、更换不同孔径喷嘴,运维便捷,拆装复位后点胶精度偏差小,降低运维调校门槛。
