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产品型号:BQJET-500E
更新时间:2026-08-06| 类别 | 参数项 | 参数值 |
|---|---|---|
| 基础规格 | 设备名称 | 500E 冷胶压电喷射阀 |
| 设备尺寸 | 82mm×52.5mm×52mm | |
| 整机重量 | 430g | |
| 性能参数 | 最大点胶频率 | 800Hz 持续点胶 |
| 最小点胶量 | 1nl | |
| 进胶压力 | ≤0.6Mpa | |
| 最小点胶线宽 | 0.25mm | |
| 最小胶点粒径 | 0.2mm | |
| 适用粘度范围 | 最大 200,000cps | |
| 材质配置 | 喷嘴组件 | 硬质合金 φ0.05-φ0.4mm(选配) |
| 环境温控 | 适用环境温度 | -10℃-55℃ |
| 阀座加热温度 | 0℃-200℃ |
手机精密组装:手机中框窄边密封、摄像头模组粘接、FPC 补强点胶、按键密封等工序,适配高粘度结构胶,胶线精细无溢胶。
镜头模组封装:VCM 音圈马达组装、镜头镜筒粘接、芯片固晶等微型精密施胶,金胶、银胶稳定喷射,胶量精准可控。
耳机模组组装:TWS 耳机声学器件粘接、电池封装、壳体密封等微型工件施胶,小空间精准点胶,无多余残胶。
物联网与 LED 封装:射频模块屏蔽罩密封、Mini LED 芯片银胶固晶、元器件包封等工序,高粘度银胶 / 硅胶成型稳定不流淌。
智能眼镜制造:光学镜片粘接、镜架精密组装、微型元器件封装等,胶量精准不污染光学面,适配高精度洁净施胶要求。
医药医疗行业:微流控芯片点胶、微型医疗器件粘接、医用耗材封装等,满足高洁净度、高精度的施胶标准。
喷嘴与撞针:采用硬质合金材质,可选孔径 φ0.05~φ0.4mm,耐磨抗腐蚀,长期喷射高粘度带颗粒胶水不易变形、磨损,使用寿命长,残留胶体易清洁。
阀体外壳:主体为阳极氧化铝合金(6061 基材),表面蓝色阳极氧化处理,轻量化设计适配高速运动平台负载,同时具备良好的散热与耐腐蚀性能。
驱动核心:内置高品质压电陶瓷组件,作为动力核心提供强劲且精准的喷射驱动力,保障高粘度胶水的断胶效果与喷射稳定性。
流体接触部件:流道采用耐腐不锈钢材质,密封件为耐胶水腐蚀的氟橡胶材质,适配银胶、金胶、硅胶等各类胶粘剂,避免溶胀、腐蚀失效。
外接管线:顶部集成管线外层为耐弯折橡塑防护套,内部包含流体管路与屏蔽信号线缆,减少信号干扰,适配自动化产线长期弯折运动。
安装连接:阀体顶部预留标准安装螺孔与定位孔位,可通过螺丝固定于点胶设备 Z 轴运动平台;定位精度高,安装便捷,适配主流点胶设备。
流体进胶连接:采用标准工业点胶螺纹接口,适配≤0.6Mpa 供胶压力,可直接对接针筒、压力桶等常规供胶系统。
电气与温控连接:顶部引出集成线缆,分别对应压电驱动信号、阀座加热温控信号,末端对接专用压电阀控制器,实现喷射频率、出胶量、加热温度的精准调控。
喷嘴组件连接:喷嘴为模块化快拆结构,可快速拆卸清洁、更换不同孔径喷嘴;配合精准定位结构,拆装复位后点胶精度偏差小,降低运维调校难度。
